Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100U y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6100U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1328 vs 942
- 3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2635 vs 870
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs 1 October 2009 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 2.26 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1328 vs 942 |
| PassMark - CPU mark | 2635 vs 870 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
- Alrededor de 85% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Caché L2 | 3072 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 561 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 1290 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1328 | 942 |
| PassMark - CPU mark | 2635 | 870 |
| Geekbench 4 - Single Core | 561 | 1475 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1290 | 2381 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.603 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.097 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3360 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3360 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 | 1 October 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1990 | 1985 |
| Precio ahora | $515 | |
| Número del procesador | i3-6100U | P7570 |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 2.06 | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.30 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
| Troquel | 99 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Caché L3 | 3 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
| Número de transistores | 410 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 520 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 42mm X 24mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1356 | PGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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