Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100U y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-6100U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
  • Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1332 vs 930
  • 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2634 vs 845
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 September 2015 vs 1 October 2009
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 2.3 GHz vs 2.26 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1332 vs 930
PassMark - CPU mark 2634 vs 845

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
  • Alrededor de 85% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Caché L2 3072 KB vs 512 KB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 1475 vs 561
Geekbench 4 - Multi-Core 2381 vs 1290

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1332
930
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2634
845
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
561
1475
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1290
2381
Nombre Intel Core i3-6100U Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark 1332 930
PassMark - CPU mark 2634 845
Geekbench 4 - Single Core 561 1475
Geekbench 4 - Multi-Core 1290 2381
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 35.603
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.873
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3360
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3360

Comparar especificaciones

Intel Core i3-6100U Intel Core 2 Duo P7570

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Penryn
Fecha de lanzamiento 1 September 2015 1 October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $281
Lugar en calificación por desempeño 1990 1986
Precio ahora $515
Processor Number i3-6100U P7570
Series 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Valor/costo (0-100) 2.06
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz 2.26 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 1066 MHz FSB
Troquel 99 mm 107 mm2
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB 3072 KB
Caché L3 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 105°C
Frecuencia máxima 2.3 GHz 2.26 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Bus frontal (FSB) 1066 MHz
Número de transistores 410 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600

Gráficos

Device ID 0x1916
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 520

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por WiDi 1080p

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 42mm X 24mm
Zócalos soportados FCBGA1356 PGA478
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 25 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 12
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)