Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100U y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6100U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1332 vs 930
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2634 vs 845
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs 1 October 2009 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 2.26 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1332 vs 930 |
PassMark - CPU mark | 2634 vs 845 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
- Alrededor de 85% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Caché L2 | 3072 KB vs 512 KB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 561 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 1290 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1332 | 930 |
PassMark - CPU mark | 2634 | 845 |
Geekbench 4 - Single Core | 561 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1290 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.222 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.097 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1259 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2258 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3360 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1259 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2258 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3360 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 | 1 October 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1990 | 1986 |
Precio ahora | $515 | |
Processor Number | i3-6100U | P7570 |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 2.06 | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
Troquel | 99 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 3072 KB |
Caché L3 | 3 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Número de transistores | 410 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Gráficos |
||
Device ID | 0x1916 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 520 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 7.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 42mm X 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1356 | PGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |