Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100U und Intel Core 2 Duo P7570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100U
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1332 vs 930
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2634 vs 845
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 September 2015 vs 1 October 2009 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz vs 2.26 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1332 vs 930 |
| PassMark - CPU mark | 2634 vs 845 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7570
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
- Etwa 85% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
| L2 Cache | 3072 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 561 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 1290 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1332 | 930 |
| PassMark - CPU mark | 2634 | 845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 561 | 1475 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1290 | 2381 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.603 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.097 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3360 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3360 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Penryn |
| Startdatum | 1 September 2015 | 1 October 2009 |
| Einführungspreis (MSRP) | $281 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1990 | 1986 |
| Jetzt kaufen | $515 | |
| Processor Number | i3-6100U | P7570 |
| Serie | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.06 | |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
| Matrizengröße | 99 mm | 107 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | 3072 KB |
| L3 Cache | 3 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1066 MHz | |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Grafik |
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| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 520 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 42mm X 24mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | PGA478 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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