Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100U und Intel Core 2 Duo P7570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100U

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
  • Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1332 vs 930
  • 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2634 vs 845
Spezifikationen
Startdatum 1 September 2015 vs 1 October 2009
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 2.3 GHz vs 2.26 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1332 vs 930
PassMark - CPU mark 2634 vs 845

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7570

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
  • Etwa 85% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
L2 Cache 3072 KB vs 512 KB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1475 vs 561
Geekbench 4 - Multi-Core 2381 vs 1290

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1332
930
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2634
845
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
561
1475
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1290
2381
Name Intel Core i3-6100U Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark 1332 930
PassMark - CPU mark 2634 845
Geekbench 4 - Single Core 561 1475
Geekbench 4 - Multi-Core 1290 2381
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 35.603
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.873
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3360
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3360

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-6100U Intel Core 2 Duo P7570

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Penryn
Startdatum 1 September 2015 1 October 2009
Einführungspreis (MSRP) $281
Platz in der Leistungsbewertung 1991 1986
Jetzt kaufen $515
Processor Number i3-6100U P7570
Serie 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 2.06
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 2.26 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 1066 MHz FSB
Matrizengröße 99 mm 107 mm2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB 3072 KB
L3 Cache 3 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105°C
Maximale Frequenz 2.3 GHz 2.26 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Frontseitiger Bus (FSB) 1066 MHz
Anzahl der Transistoren 410 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600

Grafik

Device ID 0x1916
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 520

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 42mm X 24mm
Unterstützte Sockel FCBGA1356 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 25 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)