Intel Core i3-N300 versus Intel Core i5-4202Y
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-N300 et Intel Core i5-4202Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-N300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 4 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 85% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.00 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 11.5 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2082 versus 966
- 5.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8776 versus 1511
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 1 September 2013 |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 2.00 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 10 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 96K (per core) versus 128 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 11.5 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2082 versus 966 |
PassMark - CPU mark | 8776 versus 1511 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4202Y
- 262144x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 512 KB versus 2MB (per module) |
Cache L3 | 3 MB versus 6MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i5-4202Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y |
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PassMark - Single thread mark | 2082 | 966 |
PassMark - CPU mark | 8776 | 1511 |
Geekbench 4 - Single Core | 421 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 787 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2298 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2298 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 3 Jan 2023 | 1 September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $309 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1159 | 1158 |
Nom de code de l’architecture | Haswell | |
Processor Number | i5-4202Y | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 100 MHz | 1.60 GHz |
Cache L1 | 96K (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 2MB (per module) | 512 KB |
Cache L3 | 6MB (shared) | 3 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 2.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
IDE integré | ||
LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 4 | |
Nombre des ports USB | 4 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Soutien de PCI | ||
Nombre total des ports SATA | 4 | |
UART | ||
Révision USB | 3.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4200 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |