Intel Core i3-N300 vs Intel Core i5-4202Y
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-N300 und Intel Core i5-4202Y Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-N300
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 85% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 2.00 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 22 nm
- 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 71% geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 11.5 Watt
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2103 vs 966
- 5.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8588 vs 1511
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 Jan 2023 vs 1 September 2013 |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 2.00 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 96K (per core) vs 128 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt vs 11.5 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2103 vs 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 vs 1511 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4202Y
- 262144x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 524288x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 512 KB vs 2MB (per module) |
L3 Cache | 3 MB vs 6MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i5-4202Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y |
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PassMark - Single thread mark | 2103 | 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 | 1511 |
Geekbench 4 - Single Core | 421 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 787 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2298 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2298 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 3 Jan 2023 | 1 September 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $309 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1155 | 1159 |
Architektur Codename | Haswell | |
Processor Number | i5-4202Y | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 100 MHz | 1.60 GHz |
L1 Cache | 96K (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 2MB (per module) | 512 KB |
L3 Cache | 6MB (shared) | 3 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 2.00 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | Intel BGA 1264 | FCBGA1168 |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
Integrierte IDE | ||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 4 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCI-Unterstützung | ||
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 4 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Grafik |
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Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4200 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |