Intel Core i3-N300 vs Intel Core i5-4202Y
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-N300 y Intel Core i5-4202Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-N300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 4 mes(es) después
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 85% más alta: 3.7 GHz vs 2.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 22 nm
- 6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 71% más bajo: 7 Watt vs 11.5 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2103 vs 966
- 5.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8588 vs 1511
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 1 September 2013 |
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 2.00 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 96K (per core) vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt vs 11.5 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2103 vs 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 vs 1511 |
Razones para considerar el Intel Core i5-4202Y
- 262144 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 524288 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 512 KB vs 2MB (per module) |
Caché L3 | 3 MB vs 6MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i5-4202Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y |
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PassMark - Single thread mark | 2103 | 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 | 1511 |
Geekbench 4 - Single Core | 421 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 787 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2298 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2298 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 1 September 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $309 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1155 | 1159 |
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Processor Number | i5-4202Y | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 100 MHz | 1.60 GHz |
Caché L1 | 96K (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 2MB (per module) | 512 KB |
Caché L3 | 6MB (shared) | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 2.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | Intel BGA 1264 | FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
IDE integrado | ||
LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 4 | |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Soporte de PCI | ||
Número total de puertos SATA | 4 | |
UART | ||
Clasificación USB | 3.0 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |