Intel Core i3-N300 vs Intel Core i5-4202Y
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-N300 e Intel Core i5-4202Y para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-N300
- A CPU é mais recente: data de lançamento 9 ano(s) e 4 mês(es) depois
- 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 2
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 85% a mais de clock: 3.7 GHz vs 2.00 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 22 nm
- 6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 71% menos consumo de energia: 7 Watt vs 11.5 Watt
- 2.2x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2103 vs 966
- 5.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 8588 vs 1511
Especificações | |
Data de lançamento | 3 Jan 2023 vs 1 September 2013 |
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de processos | 8 vs 4 |
Frequência máxima | 3.7 GHz vs 2.00 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm vs 22 nm |
Cache L1 | 96K (per core) vs 128 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 7 Watt vs 11.5 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2103 vs 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 vs 1511 |
Razões para considerar o Intel Core i5-4202Y
- 262144x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 524288x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cache L2 | 512 KB vs 2MB (per module) |
Cache L3 | 3 MB vs 6MB (shared) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i5-4202Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y |
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PassMark - Single thread mark | 2103 | 966 |
PassMark - CPU mark | 8588 | 1511 |
Geekbench 4 - Single Core | 421 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 787 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2298 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1504 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2298 |
Comparar especificações
Intel Core i3-N300 | Intel Core i5-4202Y | |
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Essenciais |
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Data de lançamento | 3 Jan 2023 | 1 September 2013 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $309 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1155 | 1159 |
Codinome de arquitetura | Haswell | |
Processor Number | i5-4202Y | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Tipo | Mobile | |
Desempenho |
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Base frequency | 100 MHz | 1.60 GHz |
Cache L1 | 96K (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 2MB (per module) | 512 KB |
Cache L3 | 6MB (shared) | 3 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 100°C |
Frequência máxima | 3.7 GHz | 2.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Número de processos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Tipos de memória suportados | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | Intel BGA 1264 | FCBGA1168 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 7 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
IDE integrado | ||
LAN integrado | ||
Número máximo de pistas PCIe | 12 | |
Número máximo de portas SATA 6 Gb/s | 4 | |
Número de portas USB | 4 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
Suporte PCI | ||
Número total de portas SATA | 4 | |
UART | ||
Revisão USB | 3.0 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frequência máxima de gráficos | 850 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 2 GB | |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Tecnologia Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Tecnologia Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |