Intel Core i5-520E versus Intel Core 2 Quad Q9505S
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-520E et Intel Core 2 Quad Q9505S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-520E
- Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 76.3°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
| Température de noyau maximale | 105°C versus 76.3°C |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i5-520E | Intel Core 2 Quad Q9505S | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Arrandale | Yorkfield |
| Date de sortie | Q1'10 | Q3'09 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Numéro du processeur | i5-520E | Q9505S |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Embedded | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Taille de dé | 81 mm2 | 164 mm2 |
| Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 76.3°C |
| Fréquence maximale | 2.93 GHz | |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | |
| Compte de transistor | 382 million | 456 million |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 8.79 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | BGA 34mmX28mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | BGA1288 | LGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 1 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||