Intel Core i5-520E vs Intel Core 2 Quad Q9505S
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-520E und Intel Core 2 Quad Q9505S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-520E
- Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 76.3°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 76.3°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i5-520E | Intel Core 2 Quad Q9505S | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Arrandale | Yorkfield |
| Startdatum | Q1'10 | Q3'09 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | i5-520E | Q9505S |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Embedded | Desktop |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 164 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 76.3°C |
| Maximale Frequenz | 2.93 GHz | |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | 456 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 8.79 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | BGA 34mmX28mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | BGA1288 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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