Intel Core i5-520E vs Intel Core 2 Quad Q9505S

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-520E und Intel Core 2 Quad Q9505S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Core i5-520E

Intel Core 2 Quad Q9505S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-520E

Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 76.3°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 76.3°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9505S

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2

Anzahl der Adern	4 vs 2

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-520E	Intel Core 2 Quad Q9505S
Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale	Yorkfield
Startdatum	Q1'10	Q3'09
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	i5-520E	Q9505S
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	164 mm2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	76.3°C
Maximale Frequenz	2.93 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	456 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8.79 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	766 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	BGA1288	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)