Intel Core i5-520E vs Intel Core 2 Quad Q9505S
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-520E и Intel Core 2 Quad Q9505S по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-520E
- Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 76.3°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 76.3°C |
| Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q9505S
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
| Количество ядер | 4 vs 2 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i5-520E | Intel Core 2 Quad Q9505S | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Arrandale | Yorkfield |
| Дата выпуска | Q1'10 | Q3'09 |
| Место в рейтинге | not rated | not rated |
| Номер процессора | i5-520E | Q9505S |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Применимость | Embedded | Desktop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 81 mm2 | 164 mm2 |
| Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C | 76.3°C |
| Максимальная частота | 2.93 GHz | |
| Количество ядер | 2 | 4 |
| Количество потоков | 4 | |
| Количество транзисторов | 382 million | 456 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 8.79 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | BGA 34mmX28mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 1 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||