Intel Core i5-520E vs Intel Core 2 Quad Q9505S
Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-520E e Intel Core 2 Quad Q9505S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i5-520E
- Cerca de 38% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 76.3°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 76.3°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Razões para considerar o Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
Comparar especificações
| Intel Core i5-520E | Intel Core 2 Quad Q9505S | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale | Yorkfield |
| Data de lançamento | Q1'10 | Q3'09 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | i5-520E | Q9505S |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Tipo | Embedded | Desktop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 2.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 | 164 mm2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 76.3°C |
| Frequência máxima | 2.93 GHz | |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de processos | 4 | |
| Contagem de transistores | 382 million | 456 million |
| Faixa de tensão VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8.79 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | BGA 34mmX28mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Soquetes suportados | BGA1288 | LGA775 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 1 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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