Intel Core i5-520E vs Intel Core 2 Quad Q9505S
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-520E y Intel Core 2 Quad Q9505S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-520E
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 105°C vs 76.3°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 76.3°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-520E | Intel Core 2 Quad Q9505S | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Yorkfield |
| Fecha de lanzamiento | Q1'10 | Q3'09 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Número del procesador | i5-520E | Q9505S |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Embedded | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 164 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 76.3°C |
| Frecuencia máxima | 2.93 GHz | |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 382 million | 456 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8.79 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | BGA 34mmX28mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | BGA1288 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 1 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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