Intel Core i5-750s versus Intel Core 2 Extreme QX9650

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-750s et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-750s

versus

Intel Core 2 Extreme QX9650

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-750s

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3 GHz
Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 76.7°C versus 64.5°C
Environ 59% consummation d’énergie moyen plus bas: 82 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	January 2010 versus November 2007
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale	76.7°C versus 64.5°C
Thermal Design Power (TDP)	82 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Ouvert	Ouvert versus barré
Cache L2	12288 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Nom	Intel Core i5-750s	Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark	987
PassMark - CPU mark	2197
Geekbench 4 - Single Core		465
Geekbench 4 - Multi-Core		1463
3DMark Fire Strike - Physics Score		4864

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-750s	Intel Core 2 Extreme QX9650
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lynnfield	Yorkfield
Date de sortie	January 2010	November 2007
Position dans l’évaluation de la performance	2281	2283
Processor Number	i5-750S	QX9650
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	296 mm2	214 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	256 KB
Cache L2	256 KB (per core)	12288 KB
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	45 nm
Température de noyau maximale	76.7°C	64.5°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4
Compte de transistor	774 million	820 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Température maximale de la caisse (TCase)		64 °C
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1156	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	82 Watt	130 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)