Intel Core i5-750s vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-750s und Intel Core 2 Extreme QX9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-750s

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 19% höhere Kerntemperatur: 76.7°C vs 64.5°C
  • Etwa 59% geringere typische Leistungsaufnahme: 82 Watt vs 130 Watt
Startdatum January 2010 vs November 2007
Maximale Frequenz 3.20 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 76.7°C vs 64.5°C
Thermische Designleistung (TDP) 82 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9650

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
L2 Cache 12288 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Name Intel Core i5-750s Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark 987
PassMark - CPU mark 2197
Geekbench 4 - Single Core 465
Geekbench 4 - Multi-Core 1463
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-750s Intel Core 2 Extreme QX9650

Essenzielles

Architektur Codename Lynnfield Yorkfield
Startdatum January 2010 November 2007
Platz in der Leistungsbewertung 2281 2283
Processor Number i5-750S QX9650
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Matrizengröße 296 mm2 214 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 256 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 12288 KB
L3 Cache 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 76.7°C 64.5°C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 774 million 820 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 64 °C
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1156 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 82 Watt 130 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)