Intel Core i5-750s vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-750s и Intel Core 2 Extreme QX9650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-750s

Intel Core 2 Extreme QX9650

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-750s

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
Примерно на 7% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 3 GHz
Примерно на 19% больше максимальная температура ядра: 76.7°C vs 64.5°C
Примерно на 59% меньше энергопотребление: 82 Watt vs 130 Watt

Дата выпуска	January 2010 vs November 2007
Максимальная частота	3.20 GHz vs 3 GHz
Максимальная температура ядра	76.7°C vs 64.5°C
Энергопотребление (TDP)	82 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9650

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Кэш 2-го уровня	12288 KB vs 256 KB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Название	Intel Core i5-750s	Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark	987
PassMark - CPU mark	2197
Geekbench 4 - Single Core		465
Geekbench 4 - Multi-Core		1463
3DMark Fire Strike - Physics Score		4864

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-750s	Intel Core 2 Extreme QX9650
Общая информация
Название архитектуры	Lynnfield	Yorkfield
Дата выпуска	January 2010	November 2007
Место в рейтинге	2281	2283
Processor Number	i5-750S	QX9650
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Площадь кристалла	296 mm2	214 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	256 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	12288 KB
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	45 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	76.7°C	64.5°C
Максимальная частота	3.20 GHz	3 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4
Количество транзисторов	774 million	820 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Максимальная температура корпуса (TCase)		64 °C
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA1156	LGA775
Энергопотребление (TDP)	82 Watt	130 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)