Intel Core i5-750s vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-750s y Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-750s

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.20 GHz vs 3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 19% mayor: 76.7°C vs 64.5°C
  • Consumo de energía típico 59% más bajo: 82 Watt vs 130 Watt
Fecha de lanzamiento January 2010 vs November 2007
Frecuencia máxima 3.20 GHz vs 3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 76.7°C vs 64.5°C
Diseño energético térmico (TDP) 82 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9650

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L2 12288 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Nombre Intel Core i5-750s Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark 987
PassMark - CPU mark 2197
Geekbench 4 - Single Core 465
Geekbench 4 - Multi-Core 1463
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Comparar especificaciones

Intel Core i5-750s Intel Core 2 Extreme QX9650

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Lynnfield Yorkfield
Fecha de lanzamiento January 2010 November 2007
Lugar en calificación por desempeño 2281 2283
Processor Number i5-750S QX9650
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Troquel 296 mm2 214 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 256 KB
Caché L2 256 KB (per core) 12288 KB
Caché L3 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 76.7°C 64.5°C
Frecuencia máxima 3.20 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4
Número de transistores 774 million 820 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 64 °C
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA1156 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 82 Watt 130 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)