Intel Core i9-10900KF versus AMD Ryzen 9 3950X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900KF et AMD Ryzen 9 3950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.7 GHz
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3117 versus 2704
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 25 Nov 2019 |
Fréquence maximale | 5.30 GHz versus 4.7 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3117 versus 2704 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3950X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 10
- 12 plus de fils: 32 versus 20
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38716 versus 22504
- Environ 20% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10742 versus 8938
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 10 |
Nombre de fils | 32 versus 20 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 640 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 2560 KB |
Cache L3 | 64 MB versus 20 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 125 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 38716 versus 22504 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10742 versus 8938 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-10900KF | AMD Ryzen 9 3950X |
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PassMark - Single thread mark | 3117 | 2704 |
PassMark - CPU mark | 22504 | 38716 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 | 10742 |
Geekbench 4 - Single Core | 1296 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14150 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10900KF | AMD Ryzen 9 3950X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 25 Nov 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $463 - $474 | $749 |
Position dans l’évaluation de la performance | 546 | 579 |
Processor Number | i9-10900KF | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000051WOF | |
OPN Tray | 100-000000051 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 640 KB | 1 MB |
Cache L2 | 2560 KB | 8 MB |
Cache L3 | 20 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 5.30 GHz | 4.7 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 16 |
Nombre de fils | 20 | 32 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |