Intel Core i9-10900KF vs AMD Ryzen 9 3950X
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900KF и AMD Ryzen 9 3950X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10900KF
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 4.7 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 3117 vs 2705
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs 25 Nov 2019 |
Максимальная частота | 5.30 GHz vs 4.7 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3117 vs 2705 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 3950X
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 10
- На 12 потоков больше: 32 vs 20
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 19% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 72% больше: 38750 vs 22518
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 20% больше: 10742 vs 8938
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 16 vs 10 |
Количество потоков | 32 vs 20 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 8 MB vs 2560 KB |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 20 MB |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 38750 vs 22518 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10742 vs 8938 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i9-10900KF | AMD Ryzen 9 3950X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3117 | 2705 |
PassMark - CPU mark | 22518 | 38750 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 | 10742 |
Geekbench 4 - Single Core | 1296 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14150 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-10900KF | AMD Ryzen 9 3950X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | 25 Nov 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $463 - $474 | $749 |
Место в рейтинге | 551 | 586 |
Processor Number | i9-10900KF | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000051WOF | |
OPN Tray | 100-000000051 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 2560 KB | 8 MB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB | 64 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 5.30 GHz | 4.7 GHz |
Количество ядер | 10 | 16 |
Количество потоков | 20 | 32 |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 40 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |