Intel Core i9-10900KF versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900KF et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3120 versus 2637
  • Environ 23% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13677 versus 11162
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark 3120 versus 2637
3DMark Fire Strike - Physics Score 13677 versus 11162

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
  • 4 plus de fils: 24 versus 20
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
  • Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31800 versus 23619
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 10
Nombre de fils 24 versus 20
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 768 KB versus 640 KB
Cache L2 6 MB versus 2560 KB
Cache L3 64 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 31800 versus 23619

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3120
2637
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23619
31800
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
13677
11162
Nom Intel Core i9-10900KF AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 3120 2637
PassMark - CPU mark 23619 31800
3DMark Fire Strike - Physics Score 13677 11162

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900KF AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $463 - $474
Position dans l’évaluation de la performance 8 21
Processor Number i9-10900KF PRO 3900
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 768 KB
Cache L2 2560 KB 6 MB
Cache L3 20 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.30 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 10 12
Nombre de fils 20 24
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)