Intel Core i9-10900KF versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900KF et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10900KF

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3120 versus 2692
Environ 12% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8953 versus 8013

Caractéristiques
Date de sortie	30 Apr 2020 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3120 versus 2692
3DMark Fire Strike - Physics Score	8953 versus 8013

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
4 plus de fils: 24 versus 20
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 40% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31609 versus 22638

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 10
Nombre de fils	24 versus 20
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 640 KB
Cache L2	6 MB versus 2560 KB
Cache L3	64 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	31609 versus 22638

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3120

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22638

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8953

8013

Nom	Intel Core i9-10900KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3120	2692
PassMark - CPU mark	22638	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	8953	8013

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10900KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	30 Apr 2020	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$463 - $474
Position dans l’évaluation de la performance	592	678
Processor Number	i9-10900KF	PRO 3900
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	768 KB
Cache L2	2560 KB	6 MB
Cache L3	20 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.30 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	10	12
Nombre de fils	20	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)