Intel Core i9-10900KF versus AMD Ryzen Threadripper 3990X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900KF et AMD Ryzen Threadripper 3990X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 280 Watt
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3125 versus 2545
  • Environ 29% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13677 versus 10605
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 7 Feb 2020
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 280 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3125 versus 2545
3DMark Fire Strike - Physics Score 13677 versus 10605

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3990X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 54 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 10
  • 108 plus de fils: 128 versus 20
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 6.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 12.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 12.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 80384 versus 23644
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 64 versus 10
Nombre de fils 128 versus 20
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 4 MB versus 640 KB
Cache L2 32 MB versus 2560 KB
Cache L3 256 MB versus 20 MB
Taille de mémore maximale 512 GB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark 80384 versus 23644

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3990X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3125
2545
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23644
80384
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
13677
10605
Nom Intel Core i9-10900KF AMD Ryzen Threadripper 3990X
PassMark - Single thread mark 3125 2545
PassMark - CPU mark 23644 80384
3DMark Fire Strike - Physics Score 13677 10605
Geekbench 4 - Single Core 1214
Geekbench 4 - Multi-Core 23273

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900KF AMD Ryzen Threadripper 3990X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen
Date de sortie 30 Apr 2020 7 Feb 2020
Prix de sortie (MSRP) $463 - $474 $3990
Position dans l’évaluation de la performance 9 17
Processor Number i9-10900KF
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000163WOF
OPN Tray 100-000000163

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 2.9 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 4 MB
Cache L2 2560 KB 32 MB
Cache L3 20 MB 256 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.30 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 10 64
Nombre de fils 20 128
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 8
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 512 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 sTRX4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 280 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)