Intel Core i9-10900TE versus AMD Ryzen 7 4700U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et AMD Ryzen 7 4700U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

versus

AMD Ryzen 7 4700U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.1 GHz
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15095 versus 13356

Caractéristiques
Date de sortie	30 Apr 2020 versus 6 Jan 2020
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 8
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 4.1 GHz
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Cache L3	20 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - CPU mark	15095 versus 13356

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 4700U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2520 versus 2343

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2520 versus 2343

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2520

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15095

13356

Nom	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark	2343	2520
PassMark - CPU mark	15095	13356

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4700U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	30 Apr 2020	6 Jan 2020
Prix de sortie (MSRP)	$444
Position dans l’évaluation de la performance	931	877
Processor Number	i9-10900TE
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
OPN Tray		100-000000083
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	2.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	512 KB
Cache L2	2.5 MB	4 MB
Cache L3	20 MB	8 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	10	8
Nombre de fils	20	8
Number of GPU cores		7
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)