Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 7 4700U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen 7 4700U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 12 потоков больше: 20 vs 8
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.1 GHz
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 13% больше: 15095 vs 13356
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020 |
Количество ядер | 10 vs 8 |
Количество потоков | 20 vs 8 |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 4.1 GHz |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB vs 8 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 15095 vs 13356 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 4700U
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2520 vs 2343
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2.5 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2520 vs 2343 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 7 4700U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2343 | 2520 |
PassMark - CPU mark | 15095 | 13356 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 7 4700U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | 6 Jan 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $444 | |
Место в рейтинге | 931 | 877 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
OPN Tray | 100-000000083 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Максимальная частота | 4.50 GHz | 4.1 GHz |
Количество ядер | 10 | 8 |
Количество потоков | 20 | 8 |
Number of GPU cores | 7 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |