Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 7 4700U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900TE y AMD Ryzen 7 4700U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 7 4700U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.50 GHz vs 4.1 GHz
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15095 vs 13356

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 8
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.1 GHz
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	15095 vs 13356

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 4700U

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2520 vs 2343

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2520 vs 2343

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2520

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15095

13356

Nombre	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark	2343	2520
PassMark - CPU mark	15095	13356

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4700U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020	6 Jan 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$444
Lugar en calificación por desempeño	931	877
Processor Number	i9-10900TE
Series	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
OPN Tray		100-000000083
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	2.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	512 KB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	20 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.1 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de subprocesos	20	8
Number of GPU cores		7
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)