Intel Core i9-10900TE versus AMD Ryzen 9 4900HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et AMD Ryzen 9 4900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 67% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2633 versus 2594
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 7 Mar 2020
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 4.3 GHz
Cache L3 20 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2633 versus 2594

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18954 versus 16251
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1 MB versus 640 KB
Cache L2 4 MB versus 2.5 MB
Référence
PassMark - CPU mark 18954 versus 16251

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2633
2594
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16251
18954
Nom Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 9 4900HS
PassMark - Single thread mark 2633 2594
PassMark - CPU mark 16251 18954
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 9 4900HS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 7 Mar 2020
Prix de sortie (MSRP) $444
Position dans l’évaluation de la performance 778 761
Processor Number i9-10900TE
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz 3.0 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 1 MB
Cache L2 2.5 MB 4 MB
Cache L3 20 MB 12 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Nombre de fils 20 16
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FP6
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015B

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)