Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 9 4900HS

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen 9 4900HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 9 4900HS

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 5% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.3 GHz
Кэш L3 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2633 vs 2598

Характеристики
Дата выпуска	30 Apr 2020 vs 7 Mar 2020
Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная частота	4.50 GHz vs 4.3 GHz
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 12 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2633 vs 2598

Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900HS

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 18971 vs 16251

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	18971 vs 16251

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2633

2598

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16251

18971

Название	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 9 4900HS
PassMark - Single thread mark	2633	2598
PassMark - CPU mark	16251	18971
3DMark Fire Strike - Physics Score		8230

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 9 4900HS
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	30 Apr 2020	7 Mar 2020
Цена на дату первого выпуска	$444
Место в рейтинге	778	761
Processor Number	i9-10900TE
Серия	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.80 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	1 MB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	12 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.50 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	10	8
Количество потоков	20	16
Number of GPU cores		8
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Графика
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)