Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 9 4900HS

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900TE y AMD Ryzen 9 4900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 9 4900HS

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.50 GHz vs 4.3 GHz
Alrededor de 67% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2633 vs 2598

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020 vs 7 Mar 2020
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.3 GHz
Caché L3	20 MB vs 12 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2633 vs 2598

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900HS

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18971 vs 16251

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	1 MB vs 640 KB
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	18971 vs 16251

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2633

2598

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16251

18971

Nombre	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 9 4900HS
PassMark - Single thread mark	2633	2598
PassMark - CPU mark	16251	18971
3DMark Fire Strike - Physics Score		8230

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 9 4900HS
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020	7 Mar 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$444
Lugar en calificación por desempeño	778	761
Processor Number	i9-10900TE
Series	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	1 MB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	20 MB	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de subprocesos	20	16
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)