Intel Core i9-12900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-12900TE и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-12900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-12900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 1 month(s)
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Примерно на 16% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2419 vs 2240
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 42% больше: 22887 vs 16075

Характеристики
Дата выпуска	4 Jan 2022 vs 10 Nov 2020
Количество ядер	16 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Максимальная частота	4.80 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 1-го уровня	1280 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	20 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	30 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2419 vs 2240
PassMark - CPU mark	22887 vs 16075

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-12900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22887

16075

Название	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2419	2240
PassMark - CPU mark	22887	16075

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Zen 2
Дата выпуска	4 Jan 2022	10 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$544
Место в рейтинге	801	985
Номер процессора	i9-12900TE
Серия	12th Generation Intel Core i9 Processors
Применимость	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	1280 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	20 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	30 MB	8 MB
Технологический процесс	7 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.80 GHz	4.15 GHz
Количество ядер	16	8
Количество потоков	24	16
Базовая частота		1.7 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x4680
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	4
DisplayPort
HDMI
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	45.0 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		10-25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Масштабируемость	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Технология Speed Shift
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)