Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Análise comparativa dos processadores Intel Core i9-13900 e AMD Ryzen 9 7900X3D para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i9-13900

  • 12 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 24 vs 12
  • 8 mais threads: 32 vs 24
  • Cerca de 12% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 89 °C
  • 2.5x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 85% menos consumo de energia: 65 Watt vs 120 Watt
  • Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 4331 vs 4133
  • Cerca de 26% melhor desempenho em 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14617 vs 11579
Especificações
Número de núcleos 24 vs 12
Número de processos 32 vs 24
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 89 °C
Cache L1 1920 KB vs 768 KB
Cache L2 48 MB vs 12 MB
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt vs 120 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4331 vs 4133
3DMark Fire Strike - Physics Score 14617 vs 11579

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 7900X3D

  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 7 nm
  • 3.6x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 50398 vs 46940
Especificações
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm vs 7 nm
Cache L3 128 MB vs 36 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 50398 vs 46940

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4331
4133
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
46940
50398
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
14617
11579
Nome Intel Core i9-13900 AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4331 4133
PassMark - CPU mark 46940 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score 14617 11579

Comparar especificações

Intel Core i9-13900 AMD Ryzen 9 7900X3D

Essenciais

Codinome de arquitetura Raptor Lake Zen 4
Data de lançamento 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Preço de Lançamento (MSRP) $579
Posicionar na avaliação de desempenho 72 108
Processor Number i9-13900
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors
Tipo Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000909

Desempenho

Suporte de 64 bits
Cache L1 1920 KB 768 KB
Cache L2 48 MB 12 MB
Cache L3 36 MB 128 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm 5 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 89 °C
Frequência máxima 5.60 GHz 5.6 GHz
Número de núcleos 24 12
Número de processos 32 24
Base frequency 4.4 GHz
Tamanho da matriz 71 mm²
Temperatura máxima da caixa (TCase) 47 °C
Contagem de transistores 13140 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 89.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 128 GB
Tipos de memória suportados Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Suporte de memória ECC

Gráficos

Device ID 0xA780
Unidades de Execução 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel UHD Graphics 770

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 4

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Resolução máxima sobre eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Soquetes suportados FCLGA1700 AM5
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 120 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 20 24
Revisão PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)