Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900 y AMD Ryzen 9 7900X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900

AMD Ryzen 9 7900X3D

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
8 más subprocesos: 32 vs 24
Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100°C vs 89 °C
2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 85% más bajo: 65 Watt vs 120 Watt
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4332 vs 4133
Alrededor de 26% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14617 vs 11579

Especificaciones
Número de núcleos	24 vs 12
Número de subprocesos	32 vs 24
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 89 °C
Caché L1	1920 KB vs 768 KB
Caché L2	48 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 120 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	4332 vs 4133
3DMark Fire Strike - Physics Score	14617 vs 11579

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
3.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50399 vs 46967

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 7 nm
Caché L3	128 MB vs 36 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	50399 vs 46967

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4332

4133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46967

50399

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

14617

11579

Nombre	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4332	4133
PassMark - CPU mark	46967	50399
3DMark Fire Strike - Physics Score	14617	11579

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Raptor Lake	Zen 4
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$579
Lugar en calificación por desempeño	72	108
Processor Number	i9-13900
Series	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	1920 KB	768 KB
Caché L2	48 MB	12 MB
Caché L3	36 MB	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	89 °C
Frecuencia máxima	5.60 GHz	5.6 GHz
Número de núcleos	24	12
Número de subprocesos	32	24
Base frequency		4.4 GHz
Troquel		71 mm²
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		47 °C
Número de transistores		13140 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	89.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0xA780
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 770
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1700	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	24
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)