Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-11370H

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-11370H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900TE

versus

Intel Core i7-11370H

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
24 plus de fils: 32 versus 8
Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 40% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16265 versus 11648

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 11 Jan 2021
Nombre de noyaux	24 versus 4
Nombre de fils	32 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.80 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L1	1920 KB versus 320 KB
Cache L2	32 MB versus 5 MB
Cache L3	36 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark	16265 versus 11648

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11370H

Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2928 versus 2181

Référence
PassMark - Single thread mark	2928 versus 2181

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-11370H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2181

2928

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16265

11648

Nom	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-11370H
PassMark - Single thread mark	2181	2928
PassMark - CPU mark	16265	11648
3DMark Fire Strike - Physics Score		3571

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-11370H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Tiger Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	11 Jan 2021
Position dans l’évaluation de la performance	984	998
Processor Number	i9-13900TE	i7-11370H
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	11th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$426
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz
Cache L1	1920 KB	320 KB
Cache L2	32 MB	5 MB
Cache L3	36 MB	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	10 nm SuperFin
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	24	4
Nombre de fils	32	8
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Graphiques
Device ID	0xA780	0x9A49
Unités d’éxécution	32	96
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel Iris Xe Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12.1
OpenGL	4.5	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	46.5x25
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP-down		28 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.00 GHz
Configurable TDP-up		35 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.30 GHz
Prise courants soutenu		FCBGA1449
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)