Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-8565UC

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-8565UC pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-13900TE

versus

Intel Core i7-8565UC

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
24 plus de fils: 32 versus 8
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15819 versus 6187

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 4
Nombre de fils	32 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.60 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	36 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark	15819 versus 6187

Raisons pour considerer le Intel Core i7-8565UC

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2527 versus 2209

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2527 versus 2209

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-8565UC

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2527

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

6187

Nom	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-8565UC
PassMark - Single thread mark	2209	2527
PassMark - CPU mark	15819	6187

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-8565UC
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Whiskey Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	Q3'18
Position dans l’évaluation de la performance	887	875
Processor Number	i9-13900TE	i7-8565U
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	8th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$409
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz	1.80 GHz
Cache L1	1920 KB
Cache L2	32 MB
Cache L3	36 MB	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.60 GHz
Nombre de noyaux	24	4
Nombre de fils	32	8
Bus Speed		4 GT/s
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Graphiques
Device ID	0xA780	0x3EA0
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel UHD Graphics
Technologie Intel® Clear Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	46x24
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.00 GHz
Prise courants soutenu		FCBGA1528
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Thermal Velocity Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)