Intel Core m3-8114Y versus Intel Xeon E-2124

Analyse comparative des processeurs Intel Core m3-8114Y et Intel Xeon E-2124 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core m3-8114Y

versus

Intel Xeon E-2124

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core m3-8114Y

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 71 Watt

Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 71 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2124

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 187% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 1.5 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	4.30 GHz versus 1.5 GHz
Cache L1	64K (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256K (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared) versus 4096 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124

Nom	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
PassMark - Single thread mark		2501
PassMark - CPU mark		6927

Comparer les caractéristiques

	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake-U	Coffee Lake
Date de sortie	May 2018	May 2018
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	980
Segment vertical	Laptop	Server
Processor Number		E-2124
Série		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	123 mm	126 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256K (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	8 MB (shared)
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Fréquence maximale	1.5 GHz	4.30 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Nombre de fils		4
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu		FCLGA1151
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only