Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124

Сравнительный анализ процессоров Intel Core m3-8114Y и Intel Xeon E-2124 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core m3-8114Y

Intel Xeon E-2124

Преимущества

Причины выбрать Intel Core m3-8114Y

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
В 2.5 раз меньше энергопотребление: 28 Watt vs 71 Watt

Технологический процесс	10 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 71 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E-2124

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 187% больше тактовая частота: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	4 vs 2
Максимальная частота	4.30 GHz vs 1.5 GHz
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256K (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB (shared) vs 4096 KB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124

Название	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
PassMark - Single thread mark		2501
PassMark - CPU mark		6927

Сравнение характеристик

	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
Общая информация
Название архитектуры	Coffee Lake-U	Coffee Lake
Дата выпуска	May 2018	May 2018
Место в рейтинге	not rated	980
Применимость	Laptop	Server
Processor Number		E-2124
Серия		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	123 mm	126 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256K (per core)
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)	8 MB (shared)
Технологический процесс	10 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная частота	1.5 GHz	4.30 GHz
Количество ядер	2	4
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Количество потоков		4
Количество транзисторов		1400 million
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		41.6 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Энергопотребление (TDP)	28 Watt	71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты		FCLGA1151
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only