Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124
Сравнительный анализ процессоров Intel Core m3-8114Y и Intel Xeon E-2124 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core m3-8114Y
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 28 Watt vs 71 Watt
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 28 Watt vs 71 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E-2124
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 187% больше тактовая частота: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 4.30 GHz vs 1.5 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256K (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8 MB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124
Название | Intel Core m3-8114Y | Intel Xeon E-2124 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2505 | |
PassMark - CPU mark | 6939 |
Сравнение характеристик
Intel Core m3-8114Y | Intel Xeon E-2124 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Coffee Lake-U | Coffee Lake |
Дата выпуска | May 2018 | May 2018 |
Место в рейтинге | not rated | 978 |
Применимость | Laptop | Server |
Processor Number | E-2124 | |
Серия | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 123 mm | 126 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 8 MB (shared) |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 4.30 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Base frequency | 3.30 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR4-2666 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Энергопотребление (TDP) | 28 Watt | 71 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |