Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124

Vergleichende Analyse von Intel Core m3-8114Y und Intel Xeon E-2124 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core m3-8114Y

Intel Xeon E-2124

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-8114Y

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 71 Watt

Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 71 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2124

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 187% höhere Taktfrequenz: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	4.30 GHz vs 1.5 GHz
L1 Cache	64K (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	256K (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	8 MB (shared) vs 4096 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124

Name	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
PassMark - Single thread mark		2505
PassMark - CPU mark		6939

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake-U	Coffee Lake
Startdatum	May 2018	May 2018
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	978
Vertikales Segment	Laptop	Server
Processor Number		E-2124
Serie		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	123 mm	126 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	64K (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	256K (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	8 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Frequenz	1.5 GHz	4.30 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Anzahl der Gewinde		4
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		41.6 GB/s
Maximale Speichergröße		128 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt	71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel		FCLGA1151
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only