Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124

Vergleichende Analyse von Intel Core m3-8114Y und Intel Xeon E-2124 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-8114Y

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
  • 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 71 Watt
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 71 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2124

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 187% höhere Taktfrequenz: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4.30 GHz vs 1.5 GHz
L1 Cache 64K (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256K (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB (shared) vs 4096 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124

Name Intel Core m3-8114Y Intel Xeon E-2124
PassMark - Single thread mark 2501
PassMark - CPU mark 6927

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core m3-8114Y Intel Xeon E-2124

Essenzielles

Architektur Codename Coffee Lake-U Coffee Lake
Startdatum May 2018 May 2018
Platz in der Leistungsbewertung not rated 980
Vertikales Segment Laptop Server
Processor Number E-2124
Serie Intel® Xeon® E Processor
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 123 mm 126 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64K (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256K (per core)
L3 Cache 4096 KB (shared) 8 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Frequenz 1.5 GHz 4.30 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability 1S Only

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