Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core m3-8114Y y Intel Xeon E-2124 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core m3-8114Y

Intel Xeon E-2124

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core m3-8114Y

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 71 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 71 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E-2124

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 187% más alta: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	4.30 GHz vs 1.5 GHz
Caché L1	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	256K (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	8 MB (shared) vs 4096 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124

Nombre	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
PassMark - Single thread mark		2501
PassMark - CPU mark		6927

Comparar especificaciones

	Intel Core m3-8114Y	Intel Xeon E-2124
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake-U	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	May 2018	May 2018
Lugar en calificación por desempeño	not rated	980
Segmento vertical	Laptop	Server
Processor Number		E-2124
Series		Intel® Xeon® E Processor
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	123 mm	126 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	256K (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)	8 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Frecuencia máxima	1.5 GHz	4.30 GHz
Número de núcleos	2	4
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Número de subprocesos		4
Número de transistores		1400 million
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados		FCLGA1151
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only