Intel Core m3-8114Y vs Intel Xeon E-2124
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core m3-8114Y y Intel Xeon E-2124 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core m3-8114Y
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 71 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 71 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E-2124
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 187% más alta: 4.30 GHz vs 1.5 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.30 GHz vs 1.5 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256K (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core m3-8114Y
CPU 2: Intel Xeon E-2124
Nombre | Intel Core m3-8114Y | Intel Xeon E-2124 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2505 | |
PassMark - CPU mark | 6939 |
Comparar especificaciones
Intel Core m3-8114Y | Intel Xeon E-2124 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake-U | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | May 2018 | May 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 978 |
Segmento vertical | Laptop | Server |
Processor Number | E-2124 | |
Series | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 123 mm | 126 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256K (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 8 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 4.30 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Base frequency | 3.30 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 71 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |