Intel Itanium 9330 versus Intel Xeon E3-1225

Analyse comparative des processeurs Intel Itanium 9330 et Intel Xeon E3-1225 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Itanium 9330

versus

Intel Xeon E3-1225

Différences

Raisons pour considerer le Intel Itanium 9330

4 plus de fils: 8 versus 4

Nombre de fils	8 versus 4

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1225

Environ 113% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 1.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 155 Watt

Fréquence maximale	3.40 GHz versus 1.60 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 155 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Itanium 9330
CPU 2: Intel Xeon E3-1225

Nom	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark		1582
PassMark - CPU mark		3912
Geekbench 4 - Single Core		659
Geekbench 4 - Multi-Core		2145

Comparer les caractéristiques

	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tukwila	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'10	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2007
Numéro du processeur	9330	E3-1225
Série	Intel® Itanium® Processor 9300 Series	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$150
Prix maintenant		$175
Valeur pour le prix (0-100)		9.95
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.46 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.60 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	4
Taille de dé		216 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		6144 KB (shared)
Température de noyau maximale		72.6°C
Compte de transistor		1160 million
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu	FCLGA1248	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt	95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	50-bit
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics P3000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		2.0