Intel Itanium 9330 vs Intel Xeon E3-1225

Сравнительный анализ процессоров Intel Itanium 9330 и Intel Xeon E3-1225 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Itanium 9330

Intel Xeon E3-1225

Преимущества

Причины выбрать Intel Itanium 9330

На 4 потоков больше: 8 vs 4

Количество потоков	8 vs 4

Причины выбрать Intel Xeon E3-1225

Примерно на 113% больше тактовая частота: 3.40 GHz vs 1.60 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 63% меньше энергопотребление: 95 Watt vs 155 Watt

Максимальная частота	3.40 GHz vs 1.60 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	95 Watt vs 155 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Itanium 9330
CPU 2: Intel Xeon E3-1225

Название	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark		1582
PassMark - CPU mark		3912
Geekbench 4 - Single Core		659
Geekbench 4 - Multi-Core		2145

Сравнение характеристик

	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
Общая информация
Название архитектуры	Tukwila	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q1'10	April 2011
Место в рейтинге	not rated	2007
Номер процессора	9330	E3-1225
Серия	Intel® Itanium® Processor 9300 Series	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Статус	Discontinued	Discontinued
Применимость	Server	Server
Цена на дату первого выпуска		$150
Цена сейчас		$175
Соотношение цена/производительность (0-100)		9.95
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	1.46 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная частота	1.60 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	4
Площадь кристалла		216 mm
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		6144 KB (shared)
Максимальная температура ядра		72.6°C
Количество транзисторов		1160 million
Совместимость
Low Halogen Options Available
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1248	LGA1155
Энергопотребление (TDP)	155 Watt	95 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Размер корпуса		37.5mm x 37.5mm
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	50-bit
Thermal Monitoring
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Поддержка платформы Intel® vPro™
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.35 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics P3000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		20
Ревизия PCI Express		2.0