Intel Itanium 9330 vs Intel Xeon E3-1225

Análisis comparativo de los procesadores Intel Itanium 9330 y Intel Xeon E3-1225 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Itanium 9330

Intel Xeon E3-1225

Diferencias

Razones para considerar el Intel Itanium 9330

4 más subprocesos: 8 vs 4

Número de subprocesos	8 vs 4

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1225

Una velocidad de reloj alrededor de 113% más alta: 3.40 GHz vs 1.60 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 63% más bajo: 95 Watt vs 155 Watt

Frecuencia máxima	3.40 GHz vs 1.60 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 155 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Itanium 9330
CPU 2: Intel Xeon E3-1225

Nombre	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark		1582
PassMark - CPU mark		3912
Geekbench 4 - Single Core		659
Geekbench 4 - Multi-Core		2145

Comparar especificaciones

	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tukwila	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q1'10	April 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2007
Número del procesador	9330	E3-1225
Series	Intel® Itanium® Processor 9300 Series	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$150
Precio ahora		$175
Valor/costo (0-100)		9.95
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.46 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.60 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Troquel		216 mm
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		6144 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		72.6°C
Número de transistores		1160 million
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Zócalos soportados	FCLGA1248	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt	95 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	50-bit
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.35 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics P3000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		20
Clasificación PCI Express		2.0