Intel Itanium 9330 vs Intel Xeon E3-1225

Vergleichende Analyse von Intel Itanium 9330 und Intel Xeon E3-1225 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Itanium 9330

Intel Xeon E3-1225

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Itanium 9330

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4

Anzahl der Gewinde	8 vs 4

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1225

Etwa 113% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 1.60 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 155 Watt

Maximale Frequenz	3.40 GHz vs 1.60 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt vs 155 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Itanium 9330
CPU 2: Intel Xeon E3-1225

Name	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark		1582
PassMark - CPU mark		3912
Geekbench 4 - Single Core		659
Geekbench 4 - Multi-Core		2145

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Itanium 9330	Intel Xeon E3-1225
Essenzielles
Architektur Codename	Tukwila	Sandy Bridge
Startdatum	Q1'10	April 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2007
Prozessornummer	9330	E3-1225
Serie	Intel® Itanium® Processor 9300 Series	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$150
Jetzt kaufen		$175
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		9.95
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	1.46 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.60 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	4
Matrizengröße		216 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		6144 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		72.6°C
Anzahl der Transistoren		1160 million
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel	FCLGA1248	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt	95 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	50-bit
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.35 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics P3000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		20
PCI Express Revision		2.0