Intel Pentium 977 vs Intel Atom Z670
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 977 и Intel Atom Z670 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium 977
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 5.6 раз(а): 16.38 GB vs 2.93 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.3 раз(а) больше: 1148 vs 158
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 April 2012 vs April 2011 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90 |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB (per core) |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB vs 2.93 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1148 vs 158 |
Причины выбрать Intel Atom Z670
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
- В 5.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 17 Watt
Максимальная частота | 1.5 GHz vs 1.4 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 3 Watt vs 17 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Atom Z670
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Pentium 977 | Intel Atom Z670 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 95 |
PassMark - CPU mark | 1148 | 158 |
Сравнение характеристик
Intel Pentium 977 | Intel Atom Z670 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Lincroft |
Дата выпуска | 1 April 2012 | April 2011 |
Место в рейтинге | 3321 | 3315 |
Processor Number | 977 | Z670 |
Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 131 mm | 65 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 90 |
Максимальная частота | 1.4 GHz | 1.5 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 504 million | 140 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.1125-1.5000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 1 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | 2.93 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR2 800 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Integrated |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
LVDS | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 13.8mmx13.8mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | T-PBGA518 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 3 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Поддержка PCI | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |