Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Pentium 977

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Pentium 977 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 977

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1148 versus 684
Caractéristiques
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark 1148 versus 684

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
684
1148
Nom Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 684 1148

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Sandy Bridge
Date de sortie Q1'07 1 April 2012
Position dans l’évaluation de la performance 3325 3322
Processor Number L7200 977
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.33 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 131 mm
Processus de fabrication 65 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 100 °C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million 504 million
Rangée de tension VID 0.9V-1.1V
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 2048 KB
Fréquence maximale 1.4 GHz
Nombre de fils 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu PBGA479 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 17 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4