Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Pentium 977
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Pentium 977 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 977
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1148 versus 684
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1148 versus 684 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977
PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Pentium 977 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 1148 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Pentium 977 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q1'07 | 1 April 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3324 | 3321 |
Processor Number | L7200 | 977 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.40 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 131 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 504 million |
Rangée de tension VID | 0.9V-1.1V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | PBGA479 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.38 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |