Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Pentium 977

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Pentium 977 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7200

versus

Intel Pentium 977

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 977

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1148 versus 684

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark	1148 versus 684

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

1148

Nom	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Pentium 977
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	684	1148

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Pentium 977
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'07	1 April 2012
Position dans l’évaluation de la performance	3333	3331
Numéro du processeur	L7200	977
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.33 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	131 mm
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100 °C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	504 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		2048 KB
Fréquence maximale		1.4 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	PBGA479	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	17 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.38 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4