Intel Pentium 977 vs Intel Atom Z670
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium 977 e Intel Atom Z670 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium 977
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 0 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 °C e 90
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 5.6x mais memória no tamanho máximo: 16.38 GB vs 2.93 GB
- 7.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1148 vs 158
Especificações | |
Data de lançamento | 1 April 2012 vs April 2011 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C vs 90 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Cache L1 | 128 KB vs 64 KB (per core) |
Tamanho máximo da memória | 16.38 GB vs 2.93 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1148 vs 158 |
Razões para considerar o Intel Atom Z670
- Cerca de 7% a mais de clock: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
- 5.7x menor consumo de energia: 3 Watt vs 17 Watt
Frequência máxima | 1.5 GHz vs 1.4 GHz |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt vs 17 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Atom Z670
PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Pentium 977 | Intel Atom Z670 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 95 |
PassMark - CPU mark | 1148 | 158 |
Comparar especificações
Intel Pentium 977 | Intel Atom Z670 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Lincroft |
Data de lançamento | 1 April 2012 | April 2011 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3321 | 3315 |
Processor Number | 977 | Z670 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 131 mm | 65 mm |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 2048 KB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 90 |
Frequência máxima | 1.4 GHz | 1.5 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de processos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 504 million | 140 million |
Faixa de tensão VID | 1.1125-1.5000V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 1 |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16.38 GB | 2.93 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | DDR2 800 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | Integrated |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
LVDS | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 13.8mmx13.8mm |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | T-PBGA518 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 3 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Suporte PCI | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |