Intel Pentium G6960 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G6960 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G6960

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G6960

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 73 Watt versus 95 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1279 versus 1250
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1957 versus 1905

Caractéristiques
Date de sortie	January 2011 versus October 2009
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1279 versus 1250
Geekbench 4 - Single Core	1957 versus 1905

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
1 plus de fils: 3 versus 2
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.93 GHz
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1751 versus 1433
Environ 31% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 3379

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 2
Nombre de fils	3 versus 2
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.93 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	1751 versus 1433
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 versus 3379

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G6960
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1279

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1433

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1957

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3379

4439

Nom	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	1279	1250
PassMark - CPU mark	1433	1751
Geekbench 4 - Single Core	1957	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	3379	4439

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Heka
Date de sortie	January 2011	October 2009
Position dans l’évaluation de la performance	1530	1506
Processor Number	G6960
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Prix maintenant		$39.99
Valeur pour le prix (0-100)		21.61
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz	3 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	2.93 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	2	3
Compte de transistor	382 million	758 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	533 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Integrated
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM3
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)