Intel Pentium G6960 vs AMD Phenom II X3 B75

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G6960 и AMD Phenom II X3 B75 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G6960

AMD Phenom II X3 B75

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G6960

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Примерно на 30% меньше энергопотребление: 73 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1279 vs 1250
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 3% больше: 1957 vs 1905

Характеристики
Дата выпуска	January 2011 vs October 2009
Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	73 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1279 vs 1250
Geekbench 4 - Single Core	1957 vs 1905

Причины выбрать AMD Phenom II X3 B75

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
На 1 потоков больше: 3 vs 2
Примерно на 2% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2.93 GHz
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 22% больше: 1751 vs 1433
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 31% больше: 4439 vs 3379

Характеристики
Количество ядер	3 vs 2
Количество потоков	3 vs 2
Максимальная частота	3 GHz vs 2.93 GHz
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1751 vs 1433
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 vs 3379

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G6960
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1279

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1433

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1957

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3379

4439

Название	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	1279	1250
PassMark - CPU mark	1433	1751
Geekbench 4 - Single Core	1957	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	3379	4439

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
Общая информация
Название архитектуры	Clarkdale	Heka
Дата выпуска	January 2011	October 2009
Место в рейтинге	1530	1506
Processor Number	G6960
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Цена сейчас		$39.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		21.61
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz	3 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	81 mm2	258 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C
Максимальная частота	2.93 GHz	3 GHz
Количество ядер	2	3
Количество потоков	2	3
Количество транзисторов	382 million	758 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	17 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066	DDR3
Графика
Graphics base frequency	533 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Integrated
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1156	AM3
Энергопотребление (TDP)	73 Watt	95 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)