Intel Pentium G6960 vs AMD Phenom II X3 B75

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G6960 und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G6960

AMD Phenom II X3 B75

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G6960

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 30% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 95 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1279 vs 1250
Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1957 vs 1905

Spezifikationen
Startdatum	January 2011 vs October 2009
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1279 vs 1250
Geekbench 4 - Single Core	1957 vs 1905

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
1 Mehr Kanäle: 3 vs 2
Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.93 GHz
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1751 vs 1433
Etwa 31% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 vs 3379

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 2
Anzahl der Gewinde	3 vs 2
Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.93 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1751 vs 1433
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 vs 3379

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G6960
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1279

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1433

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1957

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3379

4439

Name	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	1279	1250
PassMark - CPU mark	1433	1751
Geekbench 4 - Single Core	1957	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	3379	4439

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G6960	AMD Phenom II X3 B75
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Heka
Startdatum	January 2011	October 2009
Platz in der Leistungsbewertung	1530	1506
Processor Number	G6960
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Jetzt kaufen		$39.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		21.61
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz	3 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	2.93 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	2	3
Anzahl der Transistoren	382 million	758 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	533 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Integrated
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	95 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)