Intel Pentium G850 versus Intel Xeon E3-1290

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G850 et Intel Xeon E3-1290 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G850

  • Environ 22% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 56.7°C
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Température de noyau maximale 69.1°C versus 56.7°C
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1290

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 2.9 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1834 versus 1351
  • 3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5429 versus 1443
  • Environ 43% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 725 versus 506
  • 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2794 versus 917
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 2.9 GHz
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 1834 versus 1351
PassMark - CPU mark 5429 versus 1443
Geekbench 4 - Single Core 725 versus 506
Geekbench 4 - Multi-Core 2794 versus 917

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: Intel Xeon E3-1290

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1351
1834
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1443
5429
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
506
725
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
917
2794
Nom Intel Pentium G850 Intel Xeon E3-1290
PassMark - Single thread mark 1351 1834
PassMark - CPU mark 1443 5429
Geekbench 4 - Single Core 506 725
Geekbench 4 - Multi-Core 917 2794

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G850 Intel Xeon E3-1290

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Sandy Bridge
Date de sortie May 2011 May 2011
Prix de sortie (MSRP) $27 $885
Position dans l’évaluation de la performance 2336 1767
Prix maintenant $29.99 $885
Processor Number G850 E3-1290
Série Legacy Intel® Pentium® Processor Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 26.17 2.89
Segment vertical Desktop Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz 3.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 216 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 32 nm
Température de noyau maximale 69.1°C 56.7°C
Fréquence maximale 2.9 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 8
Compte de transistor 504 million 1160 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0 2.0
Nombre maximale des voies PCIe 20

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)