Intel Xeon E-2276ME versus AMD Ryzen 3 2200U
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et AMD Ryzen 3 2200U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95°C
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 3700
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 27 May 2019 versus 8 January 2018 |
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.4 GHz |
| Température de noyau maximale | 100 versus 95°C |
| Cache L2 | 1.5 MB versus 1 MB |
| Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 8167 versus 3700 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2200U
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1679 versus 1604
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1679 versus 1604 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 2200U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 2200U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1604 | 1679 |
| PassMark - CPU mark | 8167 | 3700 |
| Geekbench 4 - Single Core | 631 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1452 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 10.839 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 160.087 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.837 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.556 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 54.749 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1238 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1683 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4877 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1238 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1683 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4877 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 2200U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen |
| Date de sortie | 27 May 2019 | 8 January 2018 |
| Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1376 | 1366 |
| Processor Number | E-2276ME | |
| Série | Intel Xeon E Processor | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
| Status | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| OPN Tray | YM2200C4T2OFB | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.80 GHz | 2.5 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
| Cache L2 | 1.5 MB | 1 MB |
| Cache L3 | 12 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100 | 95°C |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 2 |
| Nombre de fils | 12 | 4 |
| Taille de dé | 246 mm | |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Compte de transistor | 4500 Million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4 |
| Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | Radeon Vega 3 Graphics |
| Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FP5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Thermal Solution | Not included | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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