Intel Xeon E-2276ME versus Apple A12 Bionic

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et Apple A12 Bionic pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2276ME

versus

Apple A12 Bionic

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
6 plus de fils: 12 versus 6
Environ 81% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 2.49 GHz
512x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
16x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 4 GB
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 4946

Caractéristiques
Date de sortie	27 May 2019 versus 21 Sep 2018
Nombre de fils	12 versus 6
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 2.49 GHz
Cache L1	384 KB versus 128 KB instruction + 128 KB data (per core)
Taille de mémore maximale	64 GB versus 4 GB
Référence
PassMark - CPU mark	8167 versus 4946

Raisons pour considerer le Apple A12 Bionic

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
5.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
7.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 45 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1979 versus 1604

Caractéristiques
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	8 MB (shared) versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1979 versus 1604

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: Apple A12 Bionic

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1604

1979

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8167

4946

Nom	Intel Xeon E-2276ME	Apple A12 Bionic
PassMark - Single thread mark	1604	1979
PassMark - CPU mark	8167	4946

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E-2276ME	Apple A12 Bionic
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Vortex/Tempest
Date de sortie	27 May 2019	21 Sep 2018
Prix de sortie (MSRP)	$450
Position dans l’évaluation de la performance	1378	1175
Processor Number	E-2276ME	APL1W81
Série	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
OS Support		iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	1.59 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	128 KB instruction + 128 KB data (per core)
Cache L2	1.5 MB	8 MB (shared)
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100
Fréquence maximale	4.50 GHz	2.49 GHz
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	12	6
Compte de transistor		6.9 billion
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	1
Taille de mémore maximale	64 GB	4 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	LPDDR4X-4266
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Graphiques
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1125 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630
Unités d’éxécution		16
Compte de noyaux iGPU		4
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	6 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)