Intel Xeon E-2276ME versus Intel Pentium 4417U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et Intel Pentium 4417U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E-2276ME

versus

Intel Pentium 4417U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1604 versus 1318
3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 2270

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1604 versus 1318
PassMark - CPU mark	8167 versus 2270

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4417U

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: Intel Pentium 4417U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1604

1318

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8167

2270

Nom	Intel Xeon E-2276ME	Intel Pentium 4417U
PassMark - Single thread mark	1604	1318
PassMark - CPU mark	8167	2270
Geekbench 4 - Single Core		511
Geekbench 4 - Multi-Core		1167
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2740
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2740

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E-2276ME	Intel Pentium 4417U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Kaby Lake R
Date de sortie	27 May 2019	Q1'19
Prix de sortie (MSRP)	$450
Position dans l’évaluation de la performance	1377	1379
Processor Number	E-2276ME	4417U
Série	Intel Xeon E Processor	Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	4 GT/s OPI
Cache L1	384 KB
Cache L2	1.5 MB
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100	100°C
Fréquence maximale	4.50 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Graphiques
Device ID	0x3E94	0x5906
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	32 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630	Intel® HD Graphics 610
Unités d’éxécution		12
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@30Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@30Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.4
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt	12.5 W
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	42mm X 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)