Intel Xeon E5-1607 v3 versus Intel Xeon E5-2630L

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1607 v3 et Intel Xeon E5-2630L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1607 v3

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
Date de sortie 8 Sep 2014 versus March 2012
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 768 GB versus 384 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630L

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 69.8°C versus 66°C
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 140 Watt
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Température de noyau maximale 69.8°C versus 66°C
Cache L1 64 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3 15360 KB (shared) versus 10 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt versus 140 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2630L

Nom Intel Xeon E5-1607 v3 Intel Xeon E5-2630L
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.386
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 91.366
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.929
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 42.254
PassMark - Single thread mark 1152
PassMark - CPU mark 8760
Geekbench 4 - Single Core 492
Geekbench 4 - Multi-Core 2933

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-1607 v3 Intel Xeon E5-2630L

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Sandy Bridge EP
Date de sortie 8 Sep 2014 March 2012
Prix de sortie (MSRP) $255
Position dans l’évaluation de la performance 2222 2183
Processor Number E5-1607V3 E5-2630L
Série Intel Xeon Processor E5 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 0 GT/s 7.2 GT/s QPI
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 256 KB (per core)
Cache L3 10 MB 15360 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 66°C 69.8°C
Nombre de noyaux 4 6
Number of QPI Links 0 2
Nombre de fils 4 12
Rangée de tension VID 0.65–1.30V 0.60V-1.35V
Taille de dé 435 mm
Fréquence maximale 2.50 GHz
Compte de transistor 2270 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 59 GB/s 42.6 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1333/1600/1866 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 52.5mm x 45.0 mm 52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 60 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)