Intel Xeon E5-1607 v3 versus Intel Xeon E5-2630L
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1607 v3 et Intel Xeon E5-2630L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1607 v3
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
Date de sortie | 8 Sep 2014 versus March 2012 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 384 GB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630L
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 69.8°C versus 66°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 140 Watt
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Température de noyau maximale | 69.8°C versus 66°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 256 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 1 MB |
Cache L3 | 15360 KB (shared) versus 10 MB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 140 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2630L
Nom | Intel Xeon E5-1607 v3 | Intel Xeon E5-2630L |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.386 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 91.366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.545 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.929 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 42.254 | |
PassMark - Single thread mark | 1152 | |
PassMark - CPU mark | 8760 | |
Geekbench 4 - Single Core | 492 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2933 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-1607 v3 | Intel Xeon E5-2630L | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | 8 Sep 2014 | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $255 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2222 | 2183 |
Processor Number | E5-1607V3 | E5-2630L |
Série | Intel Xeon Processor E5 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s | 7.2 GT/s QPI |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 10 MB | 15360 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 66°C | 69.8°C |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Number of QPI Links | 0 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 12 |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | 0.60V-1.35V |
Taille de dé | 435 mm | |
Fréquence maximale | 2.50 GHz | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | 42.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1333/1600/1866 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt | 60 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |