Intel Xeon E5-2609 v2 vs AMD Opteron 4332 HE

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E5-2609 v2 e AMD Opteron 4332 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E5-2609 v2

  • Cerca de 4% a mais de temperatura máxima do núcleo: 71°C e 68°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
  • Cerca de 25% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1383 vs 1285
  • Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6844 vs 5614
Especificações
Temperatura máxima do núcleo 71°C vs 68°C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 32 nm
Cache L3 10240 KB (shared) vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1383 vs 1285
PassMark - CPU mark 6844 vs 5614

Razões para considerar o AMD Opteron 4332 HE

  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 4
  • 2 mais threads: 6 vs 4
  • Cerca de 48% a mais de clock: 3.7 GHz vs 2.50 GHz
  • Cerca de 13% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 6x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 23% menos consumo de energia: 65 Watt vs 80 Watt
Número de núcleos 6 vs 4
Número de processos 6 vs 4
Frequência máxima 3.7 GHz vs 2.50 GHz
Cache L1 288 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2 6 MB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt vs 80 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1383
1285
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6844
5614
Nome Intel Xeon E5-2609 v2 AMD Opteron 4332 HE
PassMark - Single thread mark 1383 1285
PassMark - CPU mark 6844 5614
Geekbench 4 - Single Core 2508
Geekbench 4 - Multi-Core 7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.253

Comparar especificações

Intel Xeon E5-2609 v2 AMD Opteron 4332 HE

Essenciais

Codinome de arquitetura Ivy Bridge EP Seoul
Data de lançamento September 2013 n/d
Preço de Lançamento (MSRP) $396
Posicionar na avaliação de desempenho 1840 1826
Preço agora $509.95
Processor Number E5-2609V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 2.97
Tipo Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4332OFU6KHK

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 3 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Tamanho da matriz 160 mm 315 mm
Cache L1 64 KB (per core) 288 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6 MB
Cache L3 10240 KB (shared) 8 MB
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 71°C 68°C
Frequência máxima 2.50 GHz 3.7 GHz
Número de núcleos 4 6
Number of QPI Links 2
Número de processos 4 6
Contagem de transistores 1400 million 1200 million
Faixa de tensão VID 0.65–1.30V
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 4
Largura de banda máxima de memória 42.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 768 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800/1066/1333 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 2
Package Size 52.5mm x 45mm
Soquetes suportados FCLGA2011 C32
Potência de Design Térmico (TDP) 80 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 40
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)